新闻搜索

当前位置: 首页 > 新闻中心

新闻中心

【简报第26期】营口第二十一届汽车展销会

作者:admin 浏览次数:1124次 时间:2017-12-14

营口第二十一届汽车展销会暨2016年夏季惠民车展圆满结束


2016年5月15日—17日在少年宫希望广场举办的“营口第二十一届汽车展销会暨2016年夏季惠民车展”,在市政府的大力支持和关心下,在市公安局、市综合执法局、市公用事业局及各相关部门的大力支持下,在营口汽保协会全体同仁的共同努力和参展厂商的全力配合,车展取得了圆满成功,同时获得了市民的广泛认可。
本届车展恰逢端午节,同时又是少年宫希望广场西侧学府路改造期,市领导尤为重视,专门成立应急事故处理小组及治安整治小组,严密部署,及时安排和解决会议筹备工作中遇到的困难和问题,充分保证了展销会的各方面筹备工作能够有条不紊地推进。
本届车展车展企业近30家,品牌50余种,车型百余款。此刻正好“金九银十”是汽车销售的******季节,车展的召开,各竞争品牌纷纷展开一系列的促销活动,现场多系车型让利直降万元以上,全线车型价格完全触底,部分车型零首付、零利率并赠送豪礼,更有4S店针对车改推出公务员购车优惠活动。
夏天是个温暖的季节,也是汽车企业宣传推广销售的******时期,车展的成功举办也给今年以来一度低迷的汽车市场注入了活力,不仅取得了良好的社会效益,同时也获得了参展商和市民的广泛认可。本届车展各参展商在宣传品牌的同时也获得了丰厚的成果,据不完全统计此次展销会参观者超万人,销售车辆420余台,交易额约6800万元,为地方税收增加近550万元。

上一条新闻:暂无
下一条新闻:【简报第25期】营口第二十二届汽车展销会
>> 返回首页

版权所有 © 营口市汽车保修设备行业协会 辽ICP备11013976号-2 | 技术支持:大连龙采科技开发有限公司

您当前是第位 浏览者
  • 主页
  • 百万彩友资料论坛
  • 香港六彩水心论坛
  • 香港六合资料报码室
  • 主页 > 百万彩友资料论坛 >

    针对产品可靠性性能应如何选择环保环氧塑封料

      发布时间:2019-05-11 22:28

      (Epoxy Molding Compound),是后道封装的主要原材料之一,它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。

      环氧模塑料发展至今,目前以树脂体系分为:ECON型、DCPD型、Bi-Pheny1型及Multi-Function型;按性能分为:普通型、快速固化型、高导热型、低应力型、低放射性、低翘曲型、无后固型、环保型等;按用途、外观之不同,可分为固态环氧模塑料或移转注模成型材料(Transfer Molding Compound)、液态塑封料(Liquid Molding Compound)、底部充填胶三大类,在规模上以固态环氧模塑料最大。本文也以固态环氧塑封料为讲解主题。

      随着欧盟WEEE和ROHS法案和其他国家相关环保法案法规的实施,封装行业对于塑封料提出了新的要求:传统的含溴/含锑EMC向无溴/无锑EMC转变,也就是环保塑封料。

      传统环氧模塑料由邻甲酚醛环氧树脂、线性酚醛树脂、填充料二氧化硅粉(俗称硅微粉)、促进剂、偶联剂、改性剂、阻燃剂、着色剂等组分组成。邻甲酚醛环氧树脂是作为胶粘剂,它的固化剂是线性酚醛树脂,将它们与组分按一定质量比例称量并混合均匀。再经热混合后就制备成了一个单组分组合物。下表为EMC中各成分的作用和大致含量:

      在热和固化促进剂的作用下,环氧树脂的环氧基具有很高的反应活性,环氧基开环与固化剂酚醛树脂的羟基发生化学反应,产生交联固化作用,使它成为热固性塑料。环氧树脂与酚醛树脂之间反应机理:

      溴代树脂与锑阻燃剂对环境与人类的健康可能存在潜在的危害。因此提出了环保塑封料。为了满足对于阻燃性的要求,现在主要是依靠以下3种手段实现:

      上述的方法都对于塑封料研发体系提出了新的要求,进而对产品的可靠性造成了一定的影响。例如提高塑封料本身的填充物含量需要采用低粘度的树脂,为了减少低粘度树脂对于模塑的操作性的影响加入了大量的脱模剂,进而导致分层的增加。

      当湿气通过这两条途径到达芯片表面时,在其表面形成一层导电水膜,并将塑封料中的Na+、CL-离子也随之带入引起腐蚀。

      随着电路集成度的不断提高,铝布线越来越细,因此,铝布线腐蚀对器件寿命的影响就越发严重。 针对上述问题,我们必须要求:

      由于环保环氧塑封料中采用了新的阻燃剂或者树脂体系,引入了一些新问题。例如环保塑封料中采用的氢氧化物做新的阻燃剂(常见的是氢氧化镁),导致环保环氧塑封料中OH键的增加,加速了Na+的腐蚀。为了有效减少离子对产品可靠性的影响,对于环保环氧塑封料,我们应进行相关耐湿性的评价,常用PCT试验进行确认。PCT试验条件是121℃,29.7Psi/205KPa,试验时间一般为96小时,客户可以根据产品的可靠性等级加长或者缩短相应的试验时间。

      由于不同的塑封料材料和工艺的不同,对于不同镀层的框架的粘结性也不相同。下图为某国外公司设计的粘结力测试示意图:

      所以要根据框架的不同选择相应的环保塑封料,这样就可以减少塑封料包封层与金属框架间水汽的进入从而提高可靠性。一些环保环氧塑封料为了达到相应的阻燃效果,采用了自阻燃的树脂(常见的是联苯苯酚型自阻燃环氧树脂)。自阻燃的环氧树脂因为具有低粘度的特点,会导致模塑时造成粘模的现象。为了减少粘膜现象的出现,需要加入一定量的脱模剂来提高产品的模塑性,而脱模剂会导致环保塑封料与框架的粘结力降低,粘结力降低后容易导致分层,进而导致水汽进入。

      由于模塑料、芯片、芯片胶或者焊锡料、金属框架的线膨胀系数不匹配而产生的内应力,对器件密封性有着不可忽视的影响。因为模塑料膨胀系数(20-26E-6/℃左右)比芯片、芯片胶或者焊锡料、框架(-16E-6/℃左右)的较大,在注模成型冷却或在器件使用环境的温差较大时,有可能导致压焊点脱开,焊线断裂甚至包封层与框架粘接处脱离,由此而引起其器件失效。

      由此可见,环保环氧模塑料的线膨胀系数应尽可能的低,但这个降低是收到限制的,因为在降低应力的同时,环保环氧模塑料的热导率也随之降低,这对于封装大功率的器件十分不利,要使这两个方面得以兼顾,取决于配方中填料的类型和用量。填料一般为熔融型或结晶型硅粉,在某些性能需要方面有时候还需要添加球形或气相硅粉。为了确认内应力的影响程度,我们可以用温度循环试验(TC)对于产品进行评估。TC试验条件是-55~150℃,高温低温各15分钟,试验循环数一般为250,500,1000个,客户可以根据产品的可靠性等级选择不同的试验条件和循环数,确保使用环保环氧模塑料产品的可靠性。

      客户在选用环保环氧塑封料时在考虑经济,环境等因素的同时也需要考虑可靠性因素,评估环保环氧塑封料对产品可靠性的影响,进而提高相关效益。

      这个课程,是从需求、外壳选型、芯片选型、原理图设计、PCB设计、制板、焊接、程序设计、调试、优化,一直到最终的产品,一条

      这个课程,是从需求、外壳选型、芯片选型、原理图设计、PCB设计、制板、焊接、程序设计、调试、优化,一直到最终的产品,一条

      近几年,业内刮起一股 AI 算法公司自研芯片的风潮,其中最具代表性的队伍恐怕是国内一众语音技术公司。....

      英特尔芯片线日召开的投资者会议上,英特尔宣布,7nm产品将在2021年问世,首发产品为基于Xe架构、面向....

      2019年第一季全球芯片销售额较上一季衰退了15.5%,是过去35年来季衰退幅度最大。其中,3月份全....

      朱珑介绍,questcore™ 基于拥有自主知识产权的 ManyCore™ 架构,针对其算法做了专门....

      根据 Prismark 预测,未来几年中国地区PCB产业各细分产品产值增速均高于 全球平均水平,....

      可控硅T在工作过程中,它的阳极A和阴极K与电源和负载连接,组成可控硅的主电路,可控硅的门极G和阴极K....

      近日,紫光展锐CEO楚庆上任后首度在媒体层面公开亮相。在第一财经《头脑风暴》栏目中,楚庆面向公众分享....

      高工产研LED研究所(GGII)通过对国内LED外延片及芯片制造企业的长期追踪,综合市场占有率、产品....

      前日,旷视科技宣布完成D轮第二阶段7.5亿美元融资,将主要用于进一步加强在深度学习领域的技术优势,并....

      STC15F104W单片机是STC生产的单时钟/机器周期(1T)的单片机,是高速/高可靠/低功耗/超....

      求一款针对音频通道切换的芯片,要求一进两出,可切换芯片,可以通过软件来实现输出通道选择。...

      单体反射镜是一种高精度的非球面光学反射镜,主要用于对地观测、深空探测和天文观测等领域,是衡量国家的高....

      日前,深圳市人民政府办公厅印发《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》(....

      据据知情人透露,关于这项交易的谈判其实从去年就已经开始,直到最近才停止。所以我们看到4月7日,英特尔....

      发布会现场,依图科技首席创意官吕昊为大家进行了芯片演示——他手持一台体积与15 英寸苹果 MacBo....

      近日,曾被誉为“世界级的合作”项目华芯通被曝出将于4月底关门的消息。4月24日至25日,经济观察报记....

      2019年4月26日,华为在杭州举行的智能计算大会上正式发布TaiShan服务器五大解决方案,包括大....

      作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者F....

      北京时间5月9日早间消息,据路透社报道,在英特尔高管预计今后3年利润增速平平后,该公司股价周三下跌2....

      早期作为国家重点发展的战略性产业,LED行业的发展一直颇受政府的支持。近年LED行业迎来重大转折点,....

      建立了国家“111”引智基地。与美国加州理工学院、加州大学伯克利分校、德国慕尼黑工业大学、弗莱堡大学....

      这是展锐的第一颗5G芯片,我们用一座高山来命名它,是世界上八千米以上雪山最多的地方,马卡鲁是世界....

      芯片内存有四个数据块,每个数据块可以包含一个唯一密码,因此该芯片可以让一个标签为不同的公司或个人提供....

      兆芯自主研发的开先ZX-C系列处理器主频2.0GHz,性能可充分满足日常桌面办公需要;开先KX-50....

      5月3日,自上交所债券信息披露平台获悉,紫光集团去年归属于母公司所有者的净利润为-6.31亿元,同比....

      现如今,北京君正旗下芯片已迅速在智能家居、智能家电、生物识别、二维码识别、安防监控、智能手表、智能眼....

      由于美国政府的,中国通讯设备巨头华为将投资重心转向到对其相对友善的英国,除了进行多起产学合作与5....

      AI芯片领域玩家众多,作品也在不断更新迭代。然而,到目前为止,完全符合描述和基准测试的AI芯片寥寥无....

      全球半导体贸易统计协会(WSTS)的最新数据显示,2019年第一季度全球芯片行业销售额968亿美元,....

      楚庆认为,投资芯片企业,一定要有耐心,谋利动机不能太强。也就是说,资本不要想着挣快钱。一方面,成熟的....

      晶圆代工厂说明会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12英寸晶圆代工订....

      5月7日,根据IHS Markit最新数据,2019年全球半导体芯片行业的营收将下降7.4%。营收将....

      从ADAS到自动驾驶的演进促进了毫米波雷达的需求。就单车装载量看,目前,L2阶段配置基本是1个长距+....

      HS8018-31是国内创新的一款低压版本NB-IoT PA FEM芯片,应用仅需搭配少量的外围器件....

      昨日(5月6日),上海市超高清视频产业联盟成立大会暨2019上海超高清视频产业发展高峰论坛在浦东新区....

      我国目前传感器产品品种数为3000个左右,而国外已达20000多个,产品品种满足率仅在60%-70%....

      新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统....

      华为基于Arm架构自主研发设计服务器解决方案的重磅发布,赋能了中国智能科技创新,也为砥砺前行的中国芯....

      我国芯片需求极为旺盛,但整个芯片产业却尚未进入世界第一梯队,绝大多数计算机和服务器通用处理器95%的....

      芯片的端口和引脚PA0..7,PB0..7,..之间的关系 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 relationship between the p...

      图中,中间的芯片是AD620,上下两块不知道是什么芯片,给我图的人说是7805、7905,但我找不到有八引脚封装的,想请大佬们帮我看...

      自制了一块MK60DN512芯片的最小系统板,在电源输入处加焊了 一片 PTC自恢复保险丝(MF-NSMF035),但用了一些时间后...

      信息开关二极管专为高速开关应用而设计。 引线%哑光锡(锡) 合格回流温度:260°C 极小型SOD-523封装 适用于汽车和其他应用的S前缀,需要独特的现场和控制变更要求; AECQ101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图

      信息开关二极管设计用于超高速开关应用。该器件采用SC-70封装,专为低功耗表面贴装应用而设计。 可提供无铅封装 适用于汽车和其他应用的S前缀,需要独特的站点和控制变更要求; AECQ101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图

      信息小信号二极管 低正向压降 快速开关 非常小的薄型 最大剖面高度为0.43mm 尺寸为1.0 x 0.6mm

      信息 BAS16P2T5G开关二极管是我们广受欢迎的SOT-23三引线器件的衍生产品。它专为开关应用而设计,安装在SOD-923表面该封装非常适合低功率表面贴装应用,其中电路板空间非常宝贵。 极小的SOD-923封装

      信息采用SOT-563封装的双开关二极管。 引脚表面处理:100%无光泽锡(锡) 合格回流焊温度:260°C 超小型SOD-523封装 适用于汽车和其他应用的S前缀,需要独特的现场和控制变更要求; AECQ101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图

      信息开关二极管专为高速开关应用而设计。该器件采用SC-75表面贴装封装,非常适合自动插入。 低漏电流应用 中速开关时间 这些器件是无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准

      信息开关二极管专为高速开关应用而设计。 S汽车及其他应用的前缀,需要独特的现场和控制变更要求; AECQ101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图

      信息开关二极管专为高速开关应用而设计。该器件采用SOT-23表面贴装封装,非常适合自动插入。 低漏电流应用 中速开关时间 8 mm卷带和卷盘 - 使用BAS116LT1订购7英寸/ 3,000单位卷轴 Pb - 免费套餐。 汽车和其他应用的S前缀,需要独特的站点和控制变更要求; AECQ101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图

      信息开关二极管专为高速开关应用而设计。该器件采用SOT-23表面贴装封装,非常适合自动插入。 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图

      信息 A5191HRT是一款单芯片CMOS调制解调器,适用于高速公路可寻址远程传感器(HART)现场仪表和主机。调制解调器和一些外部无源组件提供满足HART物理层要求所需的所有功能,包括调制,解调,接收滤波,载波检测和发送信号整形。 A5191HRT与SYM20C15引脚兼容。有关引脚与SYM20C15兼容性的详细信息,请参见引脚说明和功能描述部分。 A5191HRT使用每秒1200位的相位连续频移键控(FSK)。为了节省功率,接收电路在发送操作期间被禁用,反之亦然。这提供了HART通信中使用的半双工操作。 低功耗 Bell 202移位频率为1200 Hz和2200 Hz 单芯片,半 - 双工1200比特FSK调制解调器 发送信号波形整形 接收带通滤波器 满足HART物理层要求 CMOS兼容 电路图、引脚图和封装图...

      信息 CAT25128是一个128 kb串行CMOS EEPROM器件,内部组织为16kx8位。它具有64字节页写缓冲区,并支持串行外设接口(SPI)协议。该器件通过片选()输入启用。此外,所需的总线信号是时钟输入(SCK),数据输入(SI)和数据输出(SO)线。 输入可用于暂停与CAT25128设备的任何串行通信。该器件具有软件和硬件写保护功能,包括部分和全部阵列保护。片上ECC(纠错码)使该器件适用于高可靠性应用。适用于新产品(Rev. E) ) 20 MHz SPI兼容 1.8 V至5.5 V操作 硬件和软件保护 低功耗CMOS技术 SPI模式(0,0和1,1) 工业和扩展温度范围 自定时写周期 64字节页写缓冲区 块写保护 - 保护1 / 4,1 / 2或全部EEPROM阵列 1,000,000编程/擦除周期 100年数据保留

      8引脚PDIP,SOIC,TSSOP和8焊盘TDFN,UDFN封装 此器件无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准 具有永久写保护的附加标识页...

      信息 CAT25256是一个256 kb串行CMOS EEPROM器件,内部组织为32kx8位。它具有64字节页写缓冲区,并支持串行外设接口(SPI)协议。该器件通过片选()输入启用。此外,所需的总线信号是时钟输入(SCK),数据输入(SI)和数据输出(SO)线。输入可用于暂停与CAT25256设备的任何串行通信。该器件具有软件和硬件写保护功能,包括部分和全部阵列保护。片上ECC(纠错码)使该器件适用于高可靠性应用。适用于新产品(Rev. E) ) 20 MHz(5 V)SPI兼容 1.8 V至5.5 V电源电压范围 SPI模式(0,0)和(1,1) ) 64字节页面写缓冲区 具有永久写保护的附加标识页(新产品) 自定时写周期 硬件和软件保护 100年数据保留 1,000,000编程/擦除周期 低功耗CMOS技术 块写保护

      - 保护1 / 4,1 / 2或整个EEPROM阵列 工业和扩展温度范围 8引脚PDIP,SOIC,TSSOP和8焊盘UDFN和TDFN封装 此器件无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准...

      信息 CAT25040是一个4-kb SPI串行CMOS EEPROM器件,内部组织为512x8位。安森美半导体先进的CMOS技术大大降低了器件的功耗要求。它具有16字节页写缓冲区,并支持串行外设接口(SPI)协议。该器件通过片选()启用。此外,所需的总线信号是时钟输入(SCK),数据输入(SI)和数据输出(SO)线。 输入可用于暂停与CAT25040设备的任何串行通信。该器件具有软件和硬件写保护功能,包括部分和全部阵列保护。 20 MHz(5 V)SPI兼容 1.8 V至5.5 V电源电压范围 SPI模式(0,0和1,1) 16字节页面写入缓冲区 自定时写入周期 硬件和软件保护 块写保护 - 保护1 / 4,1 / 2或整个EEPROM阵列 低功耗CMOS技术 1,000,000编程/擦除周期 100年数据保留 工业和扩展温度范围 PDIP,SOIC,TSSOP 8引脚和TDFN,UDFN 8焊盘封装 这些器件无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准...

      信息 CAT25080 / 25160是8-kb / 16-kb串行CMOS EEPROM器件,内部组织为1024x8 / 2048x8位。它们具有32字节页写缓冲区,并支持串行外设接口(SPI)协议。该器件通过片选()输入启用。此外,所需的总线信号是时钟输入(SCK),数据输入(SI)和数据输出(SO)线。 输入可用于暂停与CAT25080 / 25160设备的任何串行通信。这些器件具有软件和硬件写保护功能,包括部分和全部阵列保护。 10 MHz SPI兼容 1.8 V至5.5 V电源电压范围 SPI模式(0,0和1,1) 32字节页写缓冲区 自定时写周期 硬件和软件保护 块写保护 - 保护1 / 4,1 / 2或全部EEPROM阵列 低功耗CMOS技术 1,000,000个编程/擦除周期 100年数据保留 工业和扩展温度范围 符合RoHS标准的8引脚PDIP,SOIC,TSSOP和8焊盘TDFN,UDFN封装...

      信息 MC10 / 100EP32是一个集成的2分频器,具有差分CLK输入。 V 引脚是内部产生的电源,仅适用于该器件。对于单端输入条件,未使用的差分输入连接到V 作为开关参考电压。 V 也可以重新连接AC耦合输入。使用时,通过0.01μF电容去耦V 和V ,并限制电流源或吸收至0.5mA。不使用时,V 应保持开路。复位引脚是异步的,并在上升沿置位。上电时,内部触发器将达到随机状态;复位允许在系统中同步多个EP32。 100系列包含温度补偿。 350ps典型传播延迟 最大频率

      4 GHz典型 PECL模式工作范围:V = 3.0 V至5.5 V V = 0 V NECL模式工作范围:V = 0 V ,其中V = -3.0 V至-5.5 V 打开输入默认状态